（GK） 江苏888集团电子游戏微电子科技有限公司出产的超薄MINI桥堆器件MB6F/MB10F分为42MIL、46MIL、50MIL对应0.6A、0.8A、1A三种电流的整流桥。

超薄MINI桥堆器件厚度仅为1.4mm（图1），专为更幼、更薄、耗能更低的利用电路而设计，是当今新潮电子产品设计的梦想选择。

选取高结温芯片，将高温IR节造在50uA以内（如表2），满足高温环境使用。

MB10F尺寸图

MB10F电气参数表

MB10F HTIR参数表

海鸥脚

焊接脚位和通常MBS封装的一样，在不扭转PCB板的情况下不成用直接代替，对幼型化高电流产品的出产行业的发展有很大援手，极度适合节俭电路板空间设计的便携利用！

扁平脚

相比海鸥脚引脚平贴管体底部，不容易变形败坏，高度仅1.4mm，比通例厚度2.5mm幼得多，和通例TO-269AA的装置要求一致，芯片到PCB板的散热蹊径短蹬着势广受欢迎。

特点：

1、玻璃钝化芯片结

2、正向电流0.6-1.0 A

3、高温不变个性

4、高浪涌电流能力

5、专为表表贴装利用而设计

6、选取MBF封装