提要：SOD-123FL封装可直接包办SOD-123海鸥脚产品，选取新型封装技术，占位面积比少，选取框架焊接式工艺，提供了高靠得住性和电流容量大。封装的瓦特/MM2热个机能，比SOD123提高达149％比SMA提高达90.5％，比 Powermite提高达26.5％。

SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装拥有更好的浪涌电流能力，适合瞬态电压抑造利用。在新型封装内选取低泄漏电流硅技术，可节俭能量。

SOD-123FL封装选取100％锡(Sn)涂覆所有表表电镀面，其在260℃下回焊，达到1级湿润铭感度等级(MSL)，同时与现有回焊工艺逆向相容。

厚度(最大为1.2mm)比尺度SOD123封装低25％或以上，合适电路板空间受限的便携利用。

产品特点：

1：大功率、幼封装、全框架式的新型封装技术。

2：占位面积比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%:

3：可直接包办SOD-123海鸥脚产品使用，电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0.5-1A，Schottky肖特基涵盖1-3A。

4：选取框架焊接式工艺，提供了高靠得住性和电流容量大等个性，

5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热蹊径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的表形，抗正向浪涌能力强，实现了幼体积大功率的技术突破。

封装SOD-123FL     

尺寸（详见下图）

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