SMAF & SMBF 可齐全代替现有SMA& SMB的全数规格，无需更改线路设计及PCB板。
新型超薄系列产品SMAF & SMBF封装，在不休经营堆集的基础上，我们在贴片方面进行大面积鼎新。投入大量的资金和技术研发，将传统产品进行升级换代，实现真正的鼎新超薄SMAF & SMBF。
SMAF封装超薄的体积能够满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求，电极的优化设计提供了更好的散热机能。选取平面工艺的芯片（GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片），芯片高温靠得住性大幅度提高。厚度比现有的SMA降低50%
（从2.2mm降低至1.0mm），比SOP-8等IC也薄，即便贴装在PCB背面，在器件剪脚时也齐全不受影响。脚位设计表伸的引脚。引脚平贴器件底部，不易变形败坏预防像SMA打扁工艺俩脚凹凸不平导致的虚焊景象。
SMAF & SMBF芯片封装涵盖所有类型平面二极管。尺寸领域从24MIL到70MIL ，为下一步的超低正向VF系列二极管的幼型化及利用奠定了基础。
图一：SMAF封装型号
图二：SMBF封装型号
SMAF & SMBF可封装芯片规格
芯片类型：
1. GPP通常整流桥二极管芯片
2. GPP急剧整流二极管芯片
3. GPP高效整流二极管芯片
4. GPP超快整流二极管芯片
5.肖特基势垒整流二极管芯片
6. GPP-TVS二极管芯片
7. 单向，双向可控硅二极管芯片
8. 超低正向系列二极管芯片
9. 其他系列平面二极管芯片
芯片尺寸：
SMAF封装： 24，28，32，35，40，46，50…70MIL
SMBF 封装： 24…50，60，68，70，80…95ML
SMAF & SMBF利益：散热性好、低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计，引线平贴器件底部，散热蹊径短，改进了器件的散热个性，同时实现了幼体积大功率的技术突破。
高性价比：经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产，成本已经在向SMA通常产品挨近，能够实现高品质、高性价比的行业突破。
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